Етикети: дънна платка b450, процесор xeon, Дънна платка 1155, комплект дънната платка, 1155 слота на дънната платка, кабел sata cabl, дънна платка lca 1155, lga 1150 ide, дънна платка на КОМПЮТЪР, amd lga 775.

За спецификации на ASUS P8H67 Дънна платка чип вграден чип звукова карта / мрежова карта Основната чипсет за Intel H67 Чип дисплей Няма Аудиочип вграден 8-канален аудиочип Realtek ALC887 Мрежов чип на борда на гигабитова lan Realtek RTL8111E Спецификация на процесора Тип на процесора Core i7/i5/i3 Слот за процесор в LGA 1155 пакет Спецификации на паметта Тип на паметта DDR3 Слот за памет 4 x DDR3 DIMM Максималният обем памет от 32 GB Описание на паметта поддръжка на двуканална памет DDR3 1333/1066 Mhz Слот за разширение Стандарт PCI-E PCI-E 2.0 Слот за графична карта 2 x графичен слот PCI-E X16, 2 x PCI-E X1 Интерфейс за съхранение на данни 2×интерфейс SATA II; 2×интерфейс SATA III Интерфейс вход изход Интерфейс USB 2×USB3.0 интерфейс (интегративен заплащане), 12×USB2.0 интерфейс (6 вградени +6 объединительных платки) Гнездо за захранване, 8-пинов, 24-пинов съединител на захранване Други интерфейси аудиоинтерфейс 1 х мрежов интерфейс RJ-45, 1× влакна интерфейс 1 x мишка PS/2, 1 x интерфейс за клавиатура PS/2 Тип плоча Вид на дънната платка ATX Размер на 30,5×22,1 см Софтуер За Управление Изпълнението на BIOS32 Mb Flash ROM, EFI BIOS PnP, DMI v2.0, WfM2.0, SMBIOS v2.6, ACPI v2 0a, многоезичен BIOS Други параметри на технологията Multi-graphics поддържа формирането на ATI 4-way CrossFireX multi-graphics mode Функция RAID поддръжка на RAID 0, 1, 5, 10 Други функции поддържат технологията Turbo Boost2.0 Дата на регистрация Януари-11 Опаковъчен лист motherboard ASUS x1 I/O baffle x1 SATA 6.0 Gb/s data кабел x1 условие : тъй като е използвана дънна платка, както знаем ,всеки метал във въздуха окислится , а след това, може би, малко ръжда по пристанищата.Качество-това е оригинален втора ръка стоки.(Използван продукт 90%-80% чисто нов), Но той работи добре,ще завършим на 100% тествани преди да бъдат изпратени.Опаковката включва една дънна платка и една метална преграда без CMOS-батерията, не като на друга част.Моля, уверете се, че купувате правилния такса, за да се гарантира 100% съвместимост на друго оборудване.Този продукт 100% без ремонт.Има и друга версия на дънната платка RVE.XXX, моля оставете съобщение или се свържете с нас, да споделите с нас вашите изисквания, в противен случай аз ще бъда изпратен на случаен принцип!Моля, обърнете внимание! --------------------------------- Всички дънни платки са тествани преди да бъдат изпратени. 1. настройте процесор и оперативна памет.Включете захранването, за да провери добре ли работи екран. 2. установен с вентилатор, батерия, клавиатура, звукова карта, мрежова карта включете, за да провери на място bios. 3. възпроизвеждане на музика за проверка на звука и щепсела слушалки в ред. 4. Вижте, може ли батерията се зарежда нормално и разряжаться. 5. след това тъчпад, usb слотове, както и всички светлини. 6. стартирайте 3D mark 7. рестартирайте Windows.Винаги сме го правили ни най-доброто, за да осигури най-доброто обслужване и надеждни продукти за всеки клиент.Моля,свържете се с нас, за да реши този проблем, преди да напуснат отрицателна обратна връзка ако имате някакви въпроси, моля не се колебайте да се свържете с мен.Вие ще получите отлично обслужване и бърза доставка, когато купете си нашия продукт. ----------------------------------- Моля, обърнете внимание на дънната платка на тези чипове: H61 / H67 / P67/Z68 поддържа само процесор Intel 2-ро поколение, преди да отпътува от завода.Ако използвате Процесор Intel и 3-то поколение, моля, уверете се, че сте актуализирайте BIOS.В противен случай да не се използва процесори на Intel от трето поколение.Чип Z77/B75 поддържа процесор Intel от второ/трето поколение LGA1155.чипове H110 / B150 / Z170 / H170 поддържат само с процесори на Intel от 6-то поколение, преди да напусне фабриката.Ако използвате процесори на Intel 7-то поколение, моля, уверете се, че сте актуализирали BIOS.В противен случай използвайте процесори Intel седмото поколение.Чип H270/B350/Z270/се поддържа от процесори на Intel от шеста/ седмо поколение.Не използвайте процесори Intel 8-ти/9-то поколение.Чипове H370/B360/B365/Z370/H310 поддържа процесори Intel седми/осми/девети поколения.B350/X370 поддържа само процесор AMD Ryzen първо / второ поколение преди да излезе от фабриката.Ако използвате процесор AMD Ryzen трето поколение, моля, уверете се, че ще се актуализира BIOSI.В противен случай използвайте AMD Ryzen.B450/X470/X570/A320 поддържа процесор AMD Ryzen от трето поколение.Тъй като тези чипове са най-новите BIOS, те не поддържат процесор A6/A8/A10 AM4.Процесор AM4 A6/A8/A10.Моля, използвайте BIOSI старата версия B350 / X370.